1.矯平機的使用沒有太大限制，只要不拉斷拉窄(尺寸公役變化可以承受)都可以使用。矯平機適用于軟化退火后(類似軟化退火也行)再進行了冷加工的材料，由于軟化退火可以消除內應力，有的帶張力退火可以改善板型。再通過冷加工后，板型或許變壞或許內應力又從頭聚集，這時通過拉彎矯可以改善板型和消除l內應力。
2.通常拉矯后看客戶使用要求和自己公司產品的板型變化狀況再來決議是否消除應力退火，我們這里大多數產品拉矯后直接分條出貨。只有做IC芯片，并且采用蝕刻法的材料才需要消除應力退火，軟態或許通過熱處理(消除應力退火)的資料通常不必拉彎矯，由于拉矯后，板型是平了，可是內應力會從頭聚集，并且來料板型越差，拉矯后剩余應力越大，有必要從頭進行消除應力退火。
3.揉捏工藝有不同，如果是熱揉捏，則在揉捏過程中現已發生了消除內應力的現象，所以歪曲和曲折現已定型，再通過拉矯矯平，會從頭發生剩余應力，所以是否需求熱處理，你自己判斷，結合客戶需要來判斷。由于對工藝不太了解，所以還需進一步分析。(是厚帶，只能用輥式矯平，個人覺得，是薄帶，是輥式矯平加張力矯平)。
揉捏工藝有不同，如果是熱揉捏，則在揉捏過程中現已發生了消除內應力的現象，所以歪曲和曲折現已定型，再通過拉矯矯平，會從頭發生剩余應力，所以是否需求熱處理。
客服1